LED灯珠和LED芯片有什么区别?

1. LED灯珠和LED芯片有什么区别?

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

3、优缺点不同：
LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计)，形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”(看似一个灯珠，实际上是一组灯珠)。
LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。
相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(<6℃/W)，光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。
4、成本不同：
从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。
参考资料来源：
百度百科——LED灯珠
百度百科——LED芯片

2. LED芯片和LED灯珠是什么关系

LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。
两者之间存在以下区别：
1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。


扩展资料：

LED灯珠：对于LED灯珠，led灯珠的形状已经进行了在线插入和修补。随着技术的进步，合乎逻辑的是，多个LED发光芯片高度集成并直接封装在基板上以形成紧凑的高功率LED发光元件，即COB。

LED芯片：集成LED通常是市场上COB光源的昵称，但实际上并不能清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板载芯片，它将低功率芯片直接封装在铝基板上，以实现快速散热，芯片面积小，散热效率高和驱动电流低的目的,因此，它具有低热阻，高导热率和高散热性。
与普通的SMD低功率光源相比具有以下特点：更高的亮度，更低的热阻（<6℃/ W），更小的光衰减，更高的折射率，完美的光斑，长寿命。
参考资料来源：百度百科——LED灯珠
参考资料来源：百度百科——LED芯片

3. LED灯珠和LED芯片有什么区别?

LED芯片是LED灯珠里面发光的东西。LED芯片用树脂封装起来，用金丝和管脚（一般是铜的）引出两个电极，就是正负极，给他通上电压就可以点亮了。【摘要】
LED灯珠和LED芯片有什么区别?【提问】
您好，我正在帮您梳理问题的答案，请稍等一会哦~【回答】
LED芯片是LED灯珠里面发光的东西。LED芯片用树脂封装起来，用金丝和管脚（一般是铜的）引出两个电极，就是正负极，给他通上电压就可以点亮了。【回答】
哪种好【提问】
L彐D灯珠和L彐D贴片哪种好【提问】
用于厂房内照明【提问】
主要还是看你选择哪一种封装类型，还有就是用在什么产品上。产品应用不同，功率要求不同，电压，电流，亮度，散热，尺寸要求都不同。【回答】
厂房内照明如果是大功率的话用灯珠的会好一点【回答】

4. LED芯片和LED灯珠是什么关系

LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。
两者之间存在以下区别：
1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。


扩展资料：

LED灯珠：对于LED灯珠，led灯珠的形状已经进行了在线插入和修补。随着技术的进步，合乎逻辑的是，多个LED发光芯片高度集成并直接封装在基板上以形成紧凑的高功率LED发光元件，即COB。

LED芯片：集成LED通常是市场上COB光源的昵称，但实际上并不能清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板载芯片，它将低功率芯片直接封装在铝基板上，以实现快速散热，芯片面积小，散热效率高和驱动电流低的目的,因此，它具有低热阻，高导热率和高散热性。
与普通的SMD低功率光源相比具有以下特点：更高的亮度，更低的热阻（<6℃/ W），更小的光衰减，更高的折射率，完美的光斑，长寿命。
参考资料来源：百度百科——LED灯珠
参考资料来源：百度百科——LED芯片

5. LED灯珠和LED芯片有什么区别?

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

3、优缺点不同：
LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计)，形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”(看似一个灯珠，实际上是一组灯珠)。
LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。
相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(<6℃/W)，光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。
4、成本不同：
从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。
参考资料来源：
百度百科——LED灯珠
百度百科——LED芯片

6. LED灯珠按芯片怎么分类？

LED芯片按极性分类可分为：N/P，P/N。按发光部位分为表面发光型（光线大部分从芯片表面发出）和五面发光型（表面，侧面都有较多的光线射出）。如果按组成分可分为：二元、三元、四元LED芯片。所谓的二元、三元、四元LED芯片，是指该芯片中所含有效元素的数目。如果按组成元素分可以分为以下几种类型:
A.二元芯片(磷、镓):H、G等 （有两种有效元素）
B.三元芯片（磷、镓、砷）:SR、HR、UR等 （有三种有效元素）
C.四元芯片(磷、铝、镓、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG等。
拿三元LED芯片来举例，它是指主要含有三种元素的LED芯片，如HY、HO、IR、SR等产品，被称为三元LED。其可见光亮度一般较四元（四种元素）LED要低，全彩显示屏所用的红光芯片大部分是四元系产品，其特点是亮度高。
三元LED芯片和四元LED芯片的区分，主要在于它们的发光区的半导体材料不同。如三元LED芯片有GaALAs GaAsP等。四元芯片是指InGaALP 。虽然三元与四元的材质不同，四元亮度较高，但四元LED有IR等电性不良比三元多，要防静电，较难作业。参考： http://bbs.ledwn.com/thread-404-1-2.html

7. LED芯片 和灯珠、晶元有区别吗？

一、主体不同
1、LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。
2、灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。
3、晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
二、原理不同
1、LED芯片：两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。
2、灯珠：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。
3、晶元：LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。


三、特点不同
1、LED芯片：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
2、灯珠：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。
3、晶元：晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近，晶格常数失配度小，结晶性能好， 缺陷密度小。

参考资料来源：百度百科-LED晶圆
参考资料来源：百度百科-LED灯珠
参考资料来源：百度百科-LED芯片

8. LED芯片 和灯珠、晶元有区别吗？

一、主体不同
1、LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。
2、灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。
3、晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
二、原理不同
1、LED芯片：两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。
2、灯珠：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。
3、晶元：LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。


三、特点不同
1、LED芯片：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
2、灯珠：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。
3、晶元：晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近，晶格常数失配度小，结晶性能好， 缺陷密度小。

参考资料来源：百度百科-LED晶圆
参考资料来源：百度百科-LED灯珠
参考资料来源：百度百科-LED芯片